Ansys Zemax | 如何設(shè)置鏡頭卡口的機(jī)械參考以進(jìn)行熱分析
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OpticStudio 可以對(duì)光學(xué)系統(tǒng)的熱變化進(jìn)行建模。本文介紹了 OpticStudio 用于鏡頭卡口的默認(rèn)機(jī)械參考設(shè)置,以及如何在序列模式下進(jìn)行更改。
簡(jiǎn)介
在序列模式下,"熱生成"工具允許在具有不同溫度的多個(gè)環(huán)境中對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行建模。它可以與虛擬表面結(jié)合使用,以顯示系統(tǒng)在經(jīng)歷熱變化時(shí)如何變化。本文簡(jiǎn)要描述了如何設(shè)置虛擬表面以表示鏡頭卡口,以及如何使用"生成熱"工具觀察系統(tǒng)的多種配置。
鏡頭卡口的默認(rèn)機(jī)械參考
鏡頭卡口的默認(rèn)接觸方式如下圖所示。前一片鏡片的后表面和后一片鏡片的前表面與卡口有物理接觸(綠色陰影)。

下面的動(dòng)圖顯示了光學(xué)元件和卡口是如何隨著溫度的變化膨脹和收縮的。

改變鏡頭卡口的默認(rèn)機(jī)械參考
有時(shí),卡口和鏡頭之間的機(jī)械參考(接觸點(diǎn))并不一定是上述默認(rèn)情況。例如,在上面的布局中,讓卡口接觸右邊透鏡的右表面。這可以通過(guò)使用額外的虛擬表面來(lái)實(shí)現(xiàn)。

展示熱變化的示例
讓我們修改一個(gè)系統(tǒng),使卡口與右鏡片的后表面接觸。打開附加的示例文件 "rear_mount_sample_1.zar"。修改鏡頭數(shù)據(jù)編輯器,如下所示。

這個(gè)系統(tǒng)模擬的正常中心間距是100mm。請(qǐng)注意墊片(表面#2)一直延伸到鏡頭的背面,其厚度為140而不是100。在任何溫度下,表面#3上的虛擬傳播需要與表面#4的厚度相同;因此,表面#3的 TCE 必須與 N-BK7 玻璃的 TCE 相同。玻璃的 TCE 在玻璃目錄中指定,對(duì)于 N-BK7,它是 7.1。在 LDE 中表面 #3 的 TCE 列中輸入此值。

使用“熱生成”工具,以不同溫度創(chuàng)建多重結(jié)構(gòu)。如果某一結(jié)構(gòu)的溫度設(shè)置與標(biāo)稱溫度有顯著的區(qū)別,則新的 3D 視圖會(huì)變得如下圖所示。
